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Aus der “realistischen Chance” wurde ein unterzeichneter Auftag. LPKF Laser hat vor wenigen Tagen für seine patentierte Dünnglas-Mikrobearbeitung (Laser Induced Deep Etching – LIDE) einen Auftrag erhalten. Das Vertrauen der Investoren kehrt langsam zurück. Die Aktie kann Boden gut machen. Analysten bleiben zuversichtlich. Weitere Abschlüsse dürften folgen.
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“Mit diesem ersten und anspruchsvollen Einsatz unserer LIDE-Systeme in der Serienproduktion konnten wir einen wichtigen Meilenstein erreichen", so Finanzvorstand Christian Witt.
Ein weltweit führender Chiphersteller hatte Anfang 2020 ein erstes LIDE-System installiert und nach einer Qualifizierungsphase zunächst für die eigene Produktentwicklung genutzt. Jetzt hat der Kunde weitere LIDE-Systeme bestellt, um in die Volumenproduktion von elektronischen Bauteilen mit Chipgehäusen aus Glas einzusteigen. Der Auftrag hat ein Volumen von fünf bis acht Millionen Euro und soll im Wesentlichen 2022 umsatzwirksam werden. Ein wichtiger Auftrag, der von den Analysten aber in den Schätzungen bereits berücksichtigt wurde.
Das von LPKF entwickelte LIDE-Verfahren ermöglicht es dem Halbleiterhersteller, IC-Gehäuse aus Glas herzustellen. Glas bietet hier wesentliche Vorteile wie geringe Wärmeleitfähigkeit, praktisch keine Feuchtigkeitsaufnahme und Abschirmung gegen Hochfrequenz. Glas ist aber schwierig zu bearbeiten, zumal Mikrorisse die Stabilität erheblich reduzieren. Die LIDE-Technologie bietet eine schnelle, präzise und kosteneffiziente Möglichkeit, Glas zu bearbeiten, ohne derartige Schäden zu verursachen.
“Ab dem nächsten Jahr wird unser Kunde mit seinen neuartigen Produkten seinen Wettbewerbern einen großen Schritt voraus sein”, sagt Dr. Roman Ostholt, Leiter der Business Unit Electronics bei LPKF. „LIDE kann jetzt nachweislich die extrem hohen Standards der Halbleiterbranche erfüllen. Damit qualifiziert sich die Technologie auch für die Massenfertigung in anderen relevanten Branchen”, ist sich der Experte der Signalwirkung des Auftrags bewusst.
Passend dazu hat LPKF zwei recht weit fortgeschrittene LIDE-Projekte im Displaybereich laufen. Das LIDE-Verfahren liefert hier beim Herausschneiden eines Displays riss- und bruchfeste Kanten. Zudem ist es mit LIDE möglich, Displaygläser durch Mikroschnitte zum Einsatz in Faltdisplays für Smartphones lokal biegbar zu machen.
Im Raum steht dabei ein deutlich größeren Auftrag, der noch im laufenden Jahr einen erheblichen Umsatzbeitrag leisten könnte – und in die Planvorgaben für 2021 noch nicht mit eingbezogen wurde. In Finanzkreisen wird von einem Projekt für eine Display-Anwendung mit einem geschätzten Auftragsvolumen von bis zu 30 Millionen Euro gesprochen.
Die Order des Kunden aus der Halbleiterbranche ist zum einen ein wichtiger Referenzauftrag und zum anderen ein Meilenstein auf dem Weg zu den mittelfristigen Zielen. DER AKTIONÄR bleibt zuversichtlich: Die zuletzt skeptischen Investoren dürften nun wieder Interesse an dem Titel bekommen und (wieder) Position beziehen. Bleibt der Newsflow positiv, sind in den kommenden Wochen Kurse um 30 Euro durchaus realistisch. Die Analysten von Warburg Research haben vor diesem Hintergrund ihr Kursziel mit 38 Euro bestätigt. Hauck & Aufhäuser sehen den Titel weiter bei 40 Euro fair bewertet. DER AKTIONÄR setzt im Real-Depot weiter auf steigende Kurse.
Hinweis auf Interessenkonflikte gemäß § 85 WpHG: Aktien von LPKF Laser befinden sich im Real-Depot von DER AKTIONÄR.
