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04.08.2015
Der Lieferant von Giganten wie Intel, Continental oder Apple setzt an zum großen Sprung. Neue Technologien sorgen für ein starkes Gewinnplus und eine Schnäppchen-Bewertung.
Städteplaner haben es nicht leicht: Immer mehr Straßen, Gebäude und U-Bahnen müssen auf immer weniger Platz gebaut werden. Über solche Probleme können Chipdesigner nur müde lächeln. Die Komplexität moderner Geräte nimmt sprunghaft zu, immer mehr Chips werden benötigt. Es wird daher sehr, sehr eng auf den Leiterplatten, der Basis, auf der die elektronischen Bauteile verbaut werden.
Doch der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S hat die Lösung. Er investiert nun in gleich zwei neue Werke in China, um auch künftig die passenden Produkte für Notebooks, Smartphones, Wearables oder das Auto der Zukunft anbieten zu können.
Eine entscheidende neue Entwicklung sind sogenannte IC-Substrate. Diese helfen, die komplexeren Chips effizient mit der Leiterplatte zu verbinden. IC-Substrate vereinen die Nano-Welt der Prozessoren – manche sind mittlerweile viel kleiner als Stecknadelköpfe – mit der Leiterplatte. Diese Technologie ist eine Alternative zu den gängigen Lötverbindungen und ermöglich noch kleinere Elektronik, wie sie Smartphonehersteller nachfragen. Es ist schwer vorstellbar, wie fein die Strukturen in Smartphones oder PCs schon sind: Ein IC-Substrat hat auf der Fläche eines Daumennagels 13.000 Kontaktpunkte zum Chip und ist seinerseits über 1.200 Kontakte mit der eigentlichen Leiterplatte verbunden.
Und dieser Einstieg ins IC-Substrat- Geschäft ist nur ein Teil des großen Investitionsprogramms am Standort Chongqing, das von 350 Millionen auf etwa 480 Millionen Euro bis Mitte 2017 aufgestockt wurde.
Denn neben diesem Bindeglied zwischen Chip und Leiterplatte will AT&S die Leiterplatte selbst neu aufbauen. Es handelt sich dabei um „substratähnliche Leiterplatten“, also Leiterplatten, die selbst immer mehr Chip-Funktionen übernehmen – schon heute werden bis zu 140 Komponenten eingebettet. Damit wird die Elektronik immer kompakter, was etwa Smartwatches wie die von Apple ermöglicht. Offiziell darf Apple nicht als Kunde genannt werden, doch ist es seit Jahren ein offenes Geheimnis, dass AT&S auch an die US-Amerikaner liefert. Ein weiterer großer Kunde und Partner beim Aufbau der neuen Fabrik ist Intel. Diese Kundengruppen sorgen für eine anhaltend hohe Nachfrage nach klassischen Leiterplatten, aber auch nach Platten der nächsten Generation.
Ein großes Wachstumsfeld für die Österreicher sind die hohen Investitionen der Automobilhersteller in Innovationen wie das selbst fahrende Auto, um neue Konkurrenten wie Tesla – und vielleicht bald Apple – in die Schranken zu weisen. In einem Mittelklassewagen sind schon jetzt 200 bis 250 Leiterplatten-anwendungen verbaut. Etwa zehn davon sind für AT&S relevant. Darunter fallen die schnell wachsenden Infotainment- und Fahrer-Assistenzsysteme.
Zumindest auf lange Sicht wird das Internet der Dinge die Geschäfte von AT&S beflügeln. Denn auch der Kühlschrank, die Waschmaschine und die Fenster werden „intelligent“ und an das Internet angedockt. Bis 2020 sollen Experten zufolge 30 bis 35 Milliarden Dinge vernetzt sein, was natürlich auch einen erhöhten Bedarf an Leiterplatten nach sich zieht.
Die Zahlen für das Geschäftsjahres 2014/15 (bis März) hatten es in sich: Der Umsatz stieg um 13 Prozent auf 667 Millionen Euro und das EBITDA sogar um 32 Prozent auf 177 Millionen Euro. Damit ist AT&S deutlich profitabler als die asiatische Konkurrenz.
Das hohe Niveau beim Umsatz will man im laufenden Jahr halten. Das EBITDA wird aufgrund von Belastungen im Zuge der Investitionen niedriger liegen. Doch entscheidend ist die Zukunft – und dafür ist AT&S bestens gerüstet.
Die Investitionen in neue Leiterplatten- Technologien dürften sich auszahlen. Verläuft der Start der Fabriken nach Plan, liegt das 2018/19er- KGV bei 5. Die günstige Tech-Aktie steht zudem vor einem neuen Kaufsignal.
Dieser Artikel ist erschienen in der Ausgabe 32/15 in der Rubrik "Top-Tipp Spekulativ".
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