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EANS-Adhoc: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft / AT&S
plant eine Investition von bis zu 1,7 Mrd. ? in zusätzliche Kapazitäten für
IC-Substrate in Südostasien
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Veröffentlichung einer Insiderinformation gemäß Artikel 17 MAR durch euro
adhoc mit dem Ziel einer europaweiten Verbreitung. Für den Inhalt ist der
Emittent verantwortlich.
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kein Stichwort
01.06.2021
Leoben -
* Zustimmung des Aufsichtsrats noch ausständig
* Investitionsvorhaben basiert auf der geplanten Zusammenarbeit mit großen
Halbleiterherstellern
* Wesentlicher Teil der Projektfinanzierung basiert auf Vereinbarungen mit
Kunden - Kapitalmarkttransaktion nicht erforderlich
* Im Fall der Investition ergibt sich folgende Prognose für 2025/26: Umsatz von
rund 3 Mrd. EUR und EBITDA-Marge von 27 - 32 %
Die AT&S AG, einer der führenden Hersteller von High-End-Leiterplatten und IC-
Substraten, plant vorbehaltlich der Zustimmung des Aufsichtsrats einen neuen
Produktionsstandort für IC-Substrate in Südostasien zu errichten. Insgesamt
sollen bis zu 1,7 Mrd. EUR in den Jahren 2021 bis 2026 in die Errichtung eines
neuen Produktionskomplexes für High-End-Substrate investiert werden. Dies wäre
die bisher größte Investition in der Unternehmensgeschichte von AT&S.
Das Vorhaben basiert auf und steht unter dem Vorbehalt der geplanten
Zusammenarbeit mit zwei führenden Herstellern für High-Performance-Computing-
Halbleitern, mit denen langfristige Verträge abgeschlossen werden sollen. Mit
der Unterzeichnung dieser Verträge wird zeitnah gerechnet.
Rund die Hälfte des Investitionsvolumens soll durch Finanzierungsbeiträge der
Kunden bereitgestellt werden, deren bilanzielle Darstellung noch zu klären ist.
Jedenfalls ist eine Kapitalerhöhung durch Begebung neuer Aktien für die
Finanzierung des Projekts nicht erforderlich.
Am Standort in Südostasien sollen ABF-Substrate für High-Performance-Prozessoren
gefertigt werden. Diese finden Anwendung im Bereich Hochleistungsrechner,
Datenzentren, Gaming, 5G, Automotive und KI. Der Produktionsstandort soll eine
Gesamtgröße von rund 200.000 m² haben. Der Baubeginn ist für die zweite
Jahreshälfte 2021 und der Start der Serienfertigung ist Ende 2024 geplant. Die
derzeit geplanten Kapazitäten können bei vollständiger Auslastung ein
zusätzliches Umsatzpotenzial von bis zu 1 Milliarde EUR pro Jahr generieren. Der
Vorstand hebt die Bedeutung dieses Projekts hervor. Es trägt ganz wesentlich zur
zukünftigen Diversifizierung des Kundenportfolios, der Verbreiterung des
regionalen Footprints und der Positionierung im stark wachsenden Markt der ABF-
Substrate bei.
In Fall dieser Investition als auch der Entwicklung in den anderen
Geschäftsfeldern im Rahmen der Strategie "More than AT&S" geht der Vorstand von
einer Geschäftsentwicklung mit einem Umsatz von rund 3 Mrd. EUR im Geschäftsjahr
2025/26 aus (2023/24: über 2 Mrd. EUR). Dies entspräche einem
durchschnittlichen, jährlichen Wachstum (CAGR) bis 2025/26 von rund 20 %. Durch
den verstärkten Fokus auf High-End-Applikationen in allen Bereichen kann eine
Bandbreite bei der EBITDA-Marge von 27 bis 32 % (2023/24: 25 bis 30 %) erreicht
werden. Während der Projektlaufzeit bis zur Nutzung der Kapazitäten - abhängig
von der bilanziellen Darstellung - könnte die Nettoverschuldungsquote
(Nettoverschuldung/EBITDA) vorübergehend den mittelfristigen Zielwert von <3
überschreiten sowie die Eigenkapitalquote unter dem internen Zielwert von >30 %
zu liegen kommen. Der mittelfristige Ziel-ROCE des Konzerns würde weiterhin bei
>12 % liegen, dieser Zielwert soll mit Anlauf der Fertigung erreicht werden.
Rückfragehinweis:
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Gerda Königstorfer, Director Investor Relations
Mobile: +43 676 89555925
Email: g.koenigstorfer@ats.net
Ende der Mitteilung euro adhoc
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Emittent: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fabriksgasse 13
A-8700 Leoben
Telefon: 03842 200-0
FAX:
Email: ir@ats.net
WWW: www.ats.net
ISIN: AT0000969985
Indizes: ATX, ATX GP, WBI, VÖNIX
Börsen: Wien
Sprache: Deutsch
Quelle: dpa-AFX
